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产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    bdn

  • 功能描述

    HEATSINK CPU .91 SQ

  • RoHS

  • 类别

    风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器

  • 系列

    BDN

  • 产品目录绘图

    BDN12-3CB^A01

  • 标准包装

    300

  • 系列

    BDN

  • 类型

    顶部安装

  • 冷却式包装

    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

  • 固定方法

    散热带,粘合剂(含)

  • 形状

    方形,鳍片

  • 长度

    1.21(30.73mm)

  • 1.210(30.73mm)

  • 直径

    -

  • 机座外的高度(散热片高度)

    0.355(9.02mm)

  • 温升时的功耗

    -

  • 在强制气流下的热敏电阻

    在 400 LFM 时为6.8°C/W

  • 自然环境下的热电阻

    19.6°C/W

  • 材质

  • 材料表面处理

    黑色阳极化处理

  • 产品目录页面

    2681(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称

    294-1099

规格书PDF

  • 芯片型号:

    BDN

  • PDF资料下载:

    下载资料

  • 原厂全称:

    Hammond Manufacturing Ltd.

  • 原厂简称:

    HAMMOND

  • 页数:

    2

  • 文件大小:

    98 kb

  • 说明:

    Pressure Compensation Plug